牙科聚合物基修復(fù)材料撓曲強(qiáng)度測(cè)試儀

產(chǎn)品型號(hào)： CSI-Z502

所屬分類：物理性測(cè)試儀

產(chǎn)品時(shí)間：2026-01-04

簡(jiǎn)要描述：牙科聚合物基修復(fù)材料撓曲強(qiáng)度測(cè)試儀
?測(cè)試模式?：支持三點(diǎn)彎曲法，符合YY 1042-2023標(biāo)準(zhǔn)對(duì)牙科聚合物基修復(fù)材料的撓曲強(qiáng)度測(cè)試要求。

聯(lián)系我們 在線咨詢

牙科聚合物基修復(fù)材料撓曲強(qiáng)度測(cè)試儀

CSI-Z502牙科聚合物基修復(fù)材料撓曲強(qiáng)度測(cè)試儀

一、核心功能要求?

?測(cè)試模式?：支持三點(diǎn)彎曲法，符合YY 1042-2023標(biāo)準(zhǔn)對(duì)牙科聚合物基修復(fù)材料的撓曲強(qiáng)度測(cè)試要求。

?加載方式?：計(jì)算機(jī)控制伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)精確位移加載。

?數(shù)據(jù)采集?：實(shí)時(shí)記錄力值、位移、時(shí)間曲線，自動(dòng)計(jì)算撓曲強(qiáng)度、彎曲模量等參數(shù)。

?二、關(guān)鍵性能參數(shù)?

zui大負(fù)荷?：≥5000N（滿足牙科材料高強(qiáng)度測(cè)試需求）。

?負(fù)荷精度?：±0.5%以內(nèi)（符合YY 1042-2023對(duì)測(cè)試精度的要求）。

?位移分辨率?：0.001mm（確保微小形變的精確測(cè)量）。

?加載速度?：可調(diào)范圍0.1-500mm/min，支持標(biāo)準(zhǔn)推薦的0.75±0.25mm/min低速加載。

?溫度控制?：集成恒溫水浴箱，溫度范圍20-50℃，精度±0.5℃，支持37±1℃口腔環(huán)境模擬。

三、夾具與試樣適配性?

?夾具設(shè)計(jì)?：采用三點(diǎn)彎曲專用夾具，中心距20±0.1mm，圓柱直徑2mm，確保試樣受力均勻。

?試樣尺寸?：適配標(biāo)準(zhǔn)尺寸（如長(zhǎng)度≥20mm，寬度2-5mm，厚度1-3mm），支持定制夾具。

四、控制系統(tǒng)與軟件

控制系統(tǒng)：PLC+Windows系統(tǒng)

操作界面：彩色12寸觸摸屏嵌入式工業(yè)電腦，配備專業(yè)測(cè)試軟件

?軟件功能?：

參數(shù)設(shè)置：可設(shè)定加載速度、溫度等。

數(shù)據(jù)采集：實(shí)時(shí)顯示力-位移曲線，自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告。

分析模塊：計(jì)算撓曲強(qiáng)度（σ）、彎曲模量（E）、斷裂伸長(zhǎng)率等。

報(bào)告輸出：支持PDF/Excel格式，包含測(cè)試條件、結(jié)果、曲線圖。

?安全保護(hù)?：過(guò)載保護(hù)、緊急停機(jī)、試樣斷裂自動(dòng)停止。

五、環(huán)境適應(yīng)性?

?工作溫度?：10-40℃，濕度≤85%RH（非冷凝）。

?電源要求?：AC 220V±10%，50Hz，功率≤2kW。

?噪音水平?：≤60dB（符合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境要求）。

六、合規(guī)性與擴(kuò)展性?

?標(biāo)準(zhǔn)符合性?：滿足YY 1042-2023、ISO 1042、ASTM D790等標(biāo)準(zhǔn)。

?擴(kuò)展功能?：可選配高溫爐、低溫箱、濕度控制模塊，支持多環(huán)境測(cè)試。

七、?應(yīng)用場(chǎng)景?

?牙科材料研發(fā)?：評(píng)估聚合物基充填、修復(fù)和粘固材料的力學(xué)性能。

?質(zhì)量控制?：生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)材料撓曲強(qiáng)度進(jìn)行批量檢測(cè)。

?學(xué)術(shù)研究?：高校及科研機(jī)構(gòu)開(kāi)展材料力學(xué)性能研究。

八、基本配置

主機(jī)1臺(tái)

扳手1套

電源線1根

說(shuō)明1份

合格證1份

銘牌1份